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realme X3规格曝光:搭载挖孔屏与骁龙855+

发布时间:2020-06-13 12:10 所属栏目:[要闻] 来源:刘建春
导读:在线消息:根据推特用户 Mukul Sharma 爆料,realme 将会在近期内推出 realme X3 和 X3 Pro,新机将搭载高通骁龙 855+ SoC、120Hz 刷新率屏幕和30W的快充。 RealmeX3 将会采用 6.6 英寸的 FHD+ IPS LCD 屏幕,刷新率为 120Hz,配备康宁大猩猩 5 玻璃。机身

在线消息:根据推特用户 Mukul Sharma 爆料,realme 将会在近期内推出 realme X3 和 X3 Pro,新机将搭载高通骁龙 855+ SoC、120Hz 刷新率屏幕和30W的快充。

realme X3规格曝光:搭载挖孔屏与骁龙855+

Realme X3 将会采用 6.6 英寸的 FHD+ IPS LCD 屏幕,刷新率为 120Hz,配备康宁大猩猩 5 玻璃。机身正面可能采用双挖孔设计,搭载 1600 万+ 800 万像素的双前置摄像头。realme X3规格曝光:搭载挖孔屏与骁龙855+

配置上,新机将会搭载骁龙 855+处理器,并提供 6GB + 64GB、 8GB + 128GB和 12GB + 256GB的三种存储组合。X3提供了 1200 万像素或者 1300 万像素的长焦镜头,配备 2 倍变焦。此外还包括 6400 万像素的主摄、800 万像素的超广角镜头和 200 万像素的微距镜头。有消息指出,Realme X3将配备4200mAh电池,支持30W快充。

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(编辑:ASP站长网)

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