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TE:当好智联世界的“背后英雄”

发布时间:2019-12-24 18:13 所属栏目:38 来源:TE Connectivity
导读:副标题#e# 经过为期5天的展出,以“智能、互联—赋能产业新发展”为主题的第21届中国国际工业博览会CIIF(以下简称“工博会”),于2019年9月21日在国家会展中心(上海)落下帷幕。 全球连接和传感领域的技术领军企业泰科电子(TE Connectivity,以下简称“

经过为期5天的展出,以“智能、互联—赋能产业新发展”为主题的第21届中国国际工业博览会CIIF(以下简称“工博会”),于2019年9月21日在国家会展中心(上海)落下帷幕。

全球连接和传感领域的技术领军企业泰科电子(TE Connectivity,以下简称“TE”)以工业应用为核心,展出控制柜解决方案、伺服电机解决方案、伺服驱动解决方案、工业机器人解决方案、新能源应用解决方案,以及自动化制造技术(AMT)部门自主研发的最新产品。

相比综合性工业产品供应商,TE小而美、智而全的产品具有其独特竞争力,以小搏大,在交通、消费类电子、能源与工业、网络等领域发挥着基础却不可替代的作用。藉由创新产品、先进技术和优质服务,TE工业事业部大中华区及东南亚区销售总监宋湘辉向工控小编阐述TE背后的价值主张——TE助力工业数字化转型,致力于创造一个更安全、可持续、高效和互连的未来。

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TE工业事业部大中华区及东南亚区销售总监宋湘辉

日常生活背后的“英雄”

每每提及工业自动化,人们脑中的刻板印象是冷冰冰、干巴巴,或者让人搞不懂的高大上,总之,与我们的生活相距甚远。然而,无论是外界频提的“智能制造”,还是工控圈常谈的“工业数字化”,都将B端的制造商与C端的消费者拉得近一些,更近一些。科技的进步,赋予人们享受更加智能的生活。

再过不久就是“剁手节”(11月11日),每逢双十一,全国快递量总会再创新高。“在智能制造的浪潮下,越来越多的行业提出更复杂的智能化需求,”宋湘辉说,比如,智能物流系统客户就对新一代伺服驱动器提出了更高要求:

产品布置由统一大型概念转化为小型分散式布置,伺服驱动器的装配效率需要进一步提高;

因悬挂在伺服轨道旁,所以要求伺服驱动器体积进一步缩小;

因物流运输系统在使用中一直处于启停、运输等状态,有较高的振动特点,故对使用的伺服驱动器要求更强的抗震性,避免产品松动失效;

为提高行业辨识度,整齐、美观、系列化的外观也越来越受到工业企业的重视。

总结成一句话:希望一个系列产品可以满足从小功率伺服到大功率伺服的覆盖,具有统一或相似的外观设计。

而本次展出的明星产品——TE 动态(dynamic)现场接线型连接器,正是为应对这一趋势所研发出的针对伺服系统的连接器产品。

dnamic现场接线型连接器采用免工具拔线设计,凭借子母扣3秒完成现场安装,而普通连接器需要耗费30秒的安装进程。在空间节省方面,dnamic现场接线型连接器表现出众,得益于更小的外形尺寸和中心锁紧机构,可节省PCB板13%的宽度空间和15%的高度空间;相同位数,其带锁宽度比普通连接器小5.1mm,差距比例最高可以达到26%。

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伺服及运动控制系统连接解决方案

在能源变革时代,传统燃油车和新能源车此消彼长的状态将进一步持续。挤干续航里程中的水分,或者说如何提升续航里程,是新能源汽车生产商必须面对的一大课题。

“在新能源汽车设计时,采用更高容量的储能装置就要求PDU可靠性高,过载能力强;更大的乘坐空间,就要求PDU等器件小型化。”宋湘辉说,除此以外,还要保证避免温度过高而造成安全隐患,这一系列的因素经常导致开发人员挑选不到合适的电阻作为PDU的预充电阻。“这一系列的需求已经不是个例,而是成为市场主流需求。”

TE在洞悉市场对PDU过载能力强、小型化等关键需求点后,推出TE铝壳电阻系列,其所具备的优势,刚好解决了客户的需求痛点。曾有客户在预充电脉冲模拟实验中,采用多品牌100w规格,而TE铝壳电阻可以满足客户需求,无需采用150w规格。不仅如此,与同规格竞品电阻相比,100W的TE铝壳电阻体积轻巧30%左右,比150W规格甚至轻巧50%。TE铝壳电阻产品覆盖5W到500W,满足了市面上各类车型对PDU的选择。

“在新能源领域,我们不仅仅局限于新能源汽车的应用。依托新一代智能连接技术,从发电、储能再到充电,TE提供了全流程的新能源‘连接应用’技术解决方案。”宋湘辉说,TE在工博会上展出的更加安全、可靠、智能的储能系统连接解决方案,其中就包括应用于PDU的高性能TE铝壳电阻等多款新能源领域应用产品,以及全新研发的IHVA 200高压直流接触器。

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储能系统及充电桩连接解决方案

以创新应万变

近两年,中国制造业增速明显放缓,传统工业方式亟待转型。于内,面对变化莫测的市场需求,更具个性化的产品、更灵活的交货期、更短的产品生命周期、与时俱进的业务模式成为每个市场参与者面临的共同挑战;于外,贸易摩擦、地缘政治的紧张局势带来了更多的不确定性。

gongkong研究数据表明,2019年上半年,中国整体工业自动化市场与去年同期相比基本持平。其中,OEM市场略有下滑,项目型市场继续保持小幅增长。

如何在市场低迷境况下获得更好发展?“创新”是宋湘辉给出的注解之一。

(编辑:ASP站长网)

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