芯片产业逆袭？好戏正在上演

如三星在晶圆代工市场虽然差距巨大，但依然立起了反超台积电的野心;RISC-V也凭借其开源特性，想打破Arm这些年巩固下来的嵌入式江山;AMD也乘着英特尔受阻而在奋勇追击。其实以上只是整个市场的冰山一角。 在芯片产业，还有很多的逆袭正在上演。

晶圆代工，三星的逆袭愿望

众所周知，台积电是最大的晶圆代工企业，凭借占有全球一半的市场份额遥遥领先于其他企业。更是抢先推出了7nm等先进工艺，建立了庞大的“朋友圈”。近日，台积电也公开了其下一步计划——据经济日报消息显示，台南市经发局在12日表示，台积电南科5纳米厂目前已进入试产，预计明年量产，3纳米新厂可望于明年动工，总计5纳米与3纳米投资额达1.15兆元。此外，台积电也强调，不只南科18厂将是历年最大投资金额的旗舰厂，未来5纳米和3纳米也将成台积电营收逾五成的最先进制程，是台湾及全球半导体产业极具重要的生产据点。

据最新消息显示，台积电(TSMC)董事会现已批准约66.2亿美元的资本拨款，用于建设新的晶圆厂，安装和升级具有先进技术能力和先进封装能力的设备，还有2020年第一季度的研发投入和持续资本支出。台积电董事会还批准了用于2020年上半年资本化租赁资产的资本拨款约1.061亿美元。

本来在台积电市场份额遥遥领先，技术也没有落后的时候，大多数人以为没有太多机会的情况下，三星却来势汹汹。

作为追赶者的三星，自2017年将其晶圆代工独立出来，就一直在试图抢占台积电的市场份额。据日本经济新闻11月12日报道显示，三星计划建立以“极紫外光刻”(EUV)为核心的量产体制，预计该计划将持续10年，力争在代工业务上赶超台积电。对此，三星副会长李在镕表示，公司每年会在该领域的生产设备和研发上投入1万亿日元。作为比肩半导体存储器业务的收益支柱，三星计划把代工生产业务打造为世界第一。

在三星第三季度的电话会议中，三星方面也提及了他们在晶圆代工方面的进展——三星表示他们的7nm EUV工艺将在Q4量产。此外，据韩媒报道显示，三星今年下半年将开始量产 6 纳米产品，明年上半年开始量产 5 纳米产品。 据悉，其5nm EUV工艺已经完成了流片，并且获得了新的客户订单，但是三星没有公布具体信息。5nm之后，三星还有改进版的4nm工艺，三星提到他们正在建设4nm晶圆厂的基础设施。此外，在三星今年的代工论坛上，他们也宣布 2021年3纳米产品量产路线图，将导入 GAA(Gate-All-Around) 工艺，采用新一代的晶体管架构。据悉，三星目前已将3纳米 GAE(Gate-All-Around Early) 工艺设计Kit发送给了客户。

按照三星的路线图来看，他们正试图通过利用EUV技术来与台积电在晶圆代工上进行竞争。另外，也有业界人士分析，三星在3nm工艺上采用了新的晶体管架构，加上EUV技术的加持，3nm将成为三星反超台积电的关键节点。

同时，在第三季度的财报上李在镕也再次强调其在晶圆代工上的目标：“继存储器之后，在包括代工生产在内的系统半导体业务领域也必将成为世界第一”。今年早些时候，据今年4月三星电子发布的系统半导体发展规划“半导体愿景2030”显示，三星计划至2030年在韩国投资73兆韩币，生产设备投资达60兆韩币，共133兆韩币，计划招聘系统半导体研发及制造专业人才1.5万名，期待提升系统芯片业务竞争力。

但根据市调机构报道，台积电和三星电子在2019年第三季度晶圆代工的市占比例分别为50.5%和18.5%，较上一季度，差距进一步拉大3%。以此看来，三星要想在晶圆代工领域上实现逆袭，并不是一件容易的事。

叫板索尼，三星谋划CIS

作为韩国的产业担当，三星的半导体野心不止晶圆代工，CMOS图像传感器市场龙头也是他们想冲击的一个目标。众所周知，在这个领域，领头羊索尼同样凭借超50%的市场份额稳坐钓鱼台。但三星作为市场中的第二名，也尝试撼动索尼在该领域中的地位。

三星在CIS领域的突破点在于智能手机对于摄像头的需求。根据南韩媒体《KoreaBusiness》的报导显示，LG所推出的智能手机V50S SynQ 前置摄影镜头，采用的就是三星的3,200 万像素图像传感器。报导还指出，三星的系统业务部已经确定LG 将成为其长期稳定客户之一。另外，受益于小米，Vivo和OPPO等中国合作伙伴的需求量增长，让三星的图像传感器业务有了挑战索尼的基础。

在产品方面，2019年5月，三星正式发布了全球首款6400万像素手机摄像头CMOS——ISOCELL Bright GW1。此外，三星还推出了ISOCELL Bright GM2传感器，4800万像素。据雷科技的报道显示，两者都采用了0.8μm单位像素尺寸，并将在下半年投入量产。另外，在汽车图像传感器市场，三星也有所图，据相关报道显示，三星已于8月开始批量生产业界首个 1,800 万像素图像传感器，且 2018 年 9 月开发的业界首款 0.7 微米超紧致型行动图像传感器，并已在 2019 年实现了大量生产。

三星在上月底公布第三季财报时也强调了CIS的重要性，据三星电子在第三季度财报电话会议中显示，为了满足不断增长的CIS需求，三星审查了半导体产能的总体优化，并计划从2020年第一季度开始提高CIS的产能。由于这种优化工作，三星预计给定的存货将在2020年上半年恢复正常。同时，三星也表示将继续管理资本支出以灵活地应对不断变化的市场状况，同时仍致力于中长期投资。

但索尼也不会坐以待毙。

据《日经》报道，自2018年，SONY的图像传感器市占率已逾50%，公司也有12年没有自建新厂。但SONY表示，随着未来5G网络普及，在无人车与工厂自动化方面，对图像传感器的需求只会更高。为此公司宣布，将在下一个会计年度投入1,000亿日元(约合9.18亿美元)建厂扩产，并最快将于2021年4月开始的会计年度投入生产。

目前，SONY每个月的产能为10万，SONY希望能在2021年3月时，把产能提升至13万。这一方面固然与公司看到的市场需求有关;另一方面，相信与三星的追赶也有一定的关系。

AMD ：万年老二的逆袭

AMD与Intel，这又是一个存在已久的故事。但时至今日，似乎现状又有了新的变化。

根据德国最大的PC零售商之一MindFactory公布的10月份CPU处理器的销售统计报告显示，当月AMD处理器在MindFactroy占据着多达78%的份额，3.5倍于Intel。另外，来自韩国渠道商的统计显示，今年第三季度，AMD处理器的销量历史上首次超过了英特尔，双方份额分别是51.3%和48.7%。

（编辑：ASP站长网）