LG最新打孔屏智能机设计专利曝光

中关村在线消息：近日外媒消息，据荷兰著名科技博客 LetsGoDigital 近日曝光的一份设计专利， LG 的首款打孔屏智能机可能很快公布。

LG最新打孔屏智能机设计专利曝光

去年 11 月，LetsGoDigital 已经曝光过 LG Display 的一项专利，展示了在屏幕上带椭圆开孔的一款全面屏设备。

近日，LG似乎取得了一些进展，并且在申请文件中晒出了一款带有打孔屏的智能机的全貌。

据了解，今年 3 月 15 日，LG Display 向韩国知识产权局提交了一份外观设计专利，并于 2019 年 4 月 20 日获得批准。

文件中附带了 14 张设计草图，其中一部分为彩色图像，甚至显示了虚拟导航键。

该机选择了在屏幕顶部正中间开了一个椭圆形的“胶囊孔”，内嵌了前置摄像头和另外两个传感器。

机身与屏幕的边框依然控制得很纤薄，设计风格有些类似于 LG G8 ThinQ 和 V50 ThinQ，此外机身下巴尾位置的厚度也突破了以往 LG 机型的极限。

专利文档中没有描述 LG 到底想要在屏幕开孔中塞入怎样的传感器。参考 2019 年初发布的 LG G8 ThinQ，该机配备了 8MP 前摄、ToF 飞行时间和红外传感器，使得 3D 面部识别成为了可能。

LG 有望为插图中的这款新机也配备类似的传感器和功能。尽管专利文档中描绘了手机的背面样式，当并未看到有怎样的摄像头组合，机身底部的插孔也不得而知。

预计 LG 会在 2019 下半年披露更多细节，如若不然可能就要等到 2020 年初的旗舰新品发布了。

（文中图片来自国外博客）

（编辑：ASP站长网）