联合三大本土半导体厂商建设先进制程工艺
发布时间:2021-05-21 16:36 所属栏目:52 来源:互联网
导读:
导读:据日经新闻报道,日本三大半导体供应商将联手开发先进芯片制造技术。 这项计划将整合制造光刻机的佳能、半导体成产厂商东京威力科创以及半导体设备商Screen Semi
据日经新闻报道,日本三大半导体供应商将联手开发先进芯片制造技术。 这项计划将整合制造光刻机的佳能、半导体成产厂商东京威力科创以及半导体设备商Screen Semiconductor Solutions。 知情人士透露称,这一举措将包括与台积电、英特尔等国际厂商合作,寻求收复在全球半导体竞赛中的失地。 这三家企业将与日本国家先进工业科学技术研究所(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology)以及日本经济产业省(METI)合作,METI提供大约420亿日元(3.86亿美元)的资金。 METI支持的项目寻求在本世纪20年代中期建立2纳米工艺及以下的制程技术,并计划建立一条原型生产线,以帮助开发蚀刻、清洗和其他设备。 (编辑:ASP站长网) |
相关内容
网友评论
推荐文章
热点阅读